符合1060鋁板/7050模具鋁板-5052鋁板加工 鋁合金鋁板  室溫下鋁的電阻率較低(約2.7μΩ·cm與硅和二氧化硅的附著性好、熔點低、易于沉積與刻蝕等。因此一直被廣泛用作IC制造中的互連材料。隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展,金屬鋁具有一系列的優(yōu)點.晶體管的尺寸不斷縮小,但從鋁板技術(shù)節(jié)點開始二氧化硅作為晶體管柵極介電質(zhì)材料已經(jīng)達到其物理電氣特性的極限,45nm晶體管的尺寸要進一步縮小,源極和漏極也要靠得更近,漏電流問題會相當嚴重,微電子技術(shù)的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。2007年英特爾公司最先量產(chǎn)出基于高k柵極介電質(zhì)和金屬柵極(HKMG技術(shù)的處理器產(chǎn)品,突破了技術(shù)瓶頸 目前,45nm技術(shù)節(jié)點以下HKMG技術(shù)已成為主流,其中替代金屬柵極(RMG工藝將鋁作為典型的柵電極材料[1-2]更小技術(shù)節(jié)點的研究中,鋁線條的尺寸只有幾納米,如何控制去除量和降低表面缺陷,成為替代金屬柵鋁CMP研究的重點[3]鋁的硬度較低,并且具有獨特的電化學腐蝕特性。故鋁金屬CMP與其他金屬CMP制程差異較大。鎢CMP制程中,拋光過程中形成的鎢氧化物較金屬層軟,所以更易于移除。而鋁氧化物會形成比薄膜層更硬的表面。航空航天已成為當前科技發(fā)展的前沿和熱點,其中高超聲速飛行是一個重要領域。高超聲速飛行中,由于飛行器表面與空氣的強烈摩擦,飛行器蒙皮的溫度會隨馬赫數(shù)的提高而急劇上升。目前尚無任何一種材料可確保飛行器可在此高熱負荷下正常工作。